11月22日（日）に秋葉原UDXで開催される技術書典まで三週間となりました。
新刊を投入予定ですが〆切まであと二週間となった。
今回はZYBO Z7がリリースされたことを記念？して「はじめてのZYBO Z7」と題して、FPGA開発からLinuxディストリ、SDSoC開発まで最新のまとめ本になる予定です。
まだ、書いてないので二週間で書き上げられればの話ですが、、、
新刊を落としたら夏コミの既刊を少し残してあるのでそれだけで寂しく過ごすことになりそうです。
実はすでに一本を投入してあってこちらは校正が終わっているので会場の何処かに並んでいると思います。
どんな内容なのかは内緒です。
会場に行く人は探してみてくださいませ。
〆切まであと、二週間、、、
〆切日がDSF 2017なのが痛いところ。
（ブログエディタの修正テストも兼ねて、、、）
Tweet write: 2017/09/28/ 22:08:22